LED封装硅胶系列为双组份高折射率有机硅液体灌封胶。主要用于发光二极管（LED）的封装，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。用于电子元器件的密封，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化，避免元件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水、防潮性能。
|
型 号
|
混合比
|
特性
|
典型应用
|
|
|
1：1
|
透明度极高，与PPA粘接力强
|
大功率molding封装，集成封装
|
|
|
1：1
|
高折射率，透明度高
|
荧光粉胶，大小功率拌粉
|
|
|
1：1
|
透明度高，凝胶体
|
大功率透镜填充，自然干燥，免烘烤
|
|
|
1：1
|
透光度高，加温固化的弹性体
|
大功率透镜填充，一般类型的封装
|
|
|
1：1
|
透光度高，硬度高
|
大功率模顶molding,SMD贴片，集成封装
|
|
|
1：1
|
高折射率，透明度极高
|
适合作荧光粉胶,大功率模顶molding灌封
|
|
|
1：1
|
高折射率，透明度极高
|
大功率模顶molding灌封，也适合作荧光粉胶
|
未经允许，禁止转载！
