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大功率LED封装胶
发表于:13年10月07日  分类:产品供应  浏览

LED封装硅胶系列为双组份高折射率有机硅液体灌封胶。主要用于发光二极管(LED)的封装,具有高折射率和高透光率,可以增加LED的光通量,粘度小,易脱泡,适合灌封及模压成型,使LED有较好的耐久性和可靠性。用于电子元器件的密封,强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力,提高内部元件、线路间的绝缘性,有利于器件小型化、轻量化,避免元件、线路直接暴露于环境中,改善器件的防水、防潮性能。

型 号
混合比
特性
典型应用
1:1
透明度极高,与PPA粘接力强
大功率molding封装,集成封装
1:1
高折射率,透明度高
荧光粉胶,大小功率拌粉
1:1
透明度高,凝胶体
大功率透镜填充,自然干燥,免烘烤
1:1
透光度高,加温固化的弹性体
大功率透镜填充,一般类型的封装
1:1
透光度高,硬度高
大功率模顶molding,SMD贴片,集成封装
1:1
高折射率,透明度极高
适合作荧光粉胶,大功率模顶molding灌封
1:1
高折射率,透明度极高
大功率模顶molding灌封,也适合作荧光粉胶
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