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620芯片粘接胶
发表于:12年05月11日  分类:  浏览

 201245173924386 620芯片粘接胶

【产品特点】

● 本品为加温固化型、有很好的触变性、单组份环氧树脂粘接剂;

● 需要加温固化,并且需要低温保存;

● 固化后有较强的韧性,粘接部位粘接强度高、抗冲击,耐震动;

● 固化物耐酸碱性能好,防潮防水、防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化;

● 固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。

适用范围

● 广泛应用于电子元器件及工艺品、礼品的粘接固定,对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接,有优异的粘接强度;

● 推荐用于电感线圈、磁芯、电机、保险丝的粘接固定等

外观及物性

型    号                   620

外    观                   黑色、白色或深灰色等

粘    度 25℃              4.2~ 6×105cps

比    重 25℃              1.52g/㎝3

固化条件                120℃/1小时或140℃/30分钟

使用方法

● 要粘接固定的部位需要保持干燥、清洁;

● 如果环氧胶是储存于冷冻的环境中,在使用之前需先取出至常温环境中解冻后才能使用;

● 在施胶的过程中;应避免将胶液置于高温的环境中来降低胶液的浓稠度,除非事先已做过这方面的试验并证实可行;

● 胶液在固化的过程中,如果涂胶的量过多或温度过高可能会产生气泡,遇到此类情况请适当降低固化的温度。

固化后特性

硬    度                   Shore D                   80

热变形温度                 ℃                        145

引张强度(铁/铁)          kg/mm2                     220

线膨胀系数                 cm/cm/℃                  53×10-6

散热系数                   卡/秒/cm2/℃/cm           4×10-3

吸 水 率                   %24小时                   0.05

介电常数                   1KHZ                      3.8~4.2

体积电阻 25℃              Ohm-cm                    2.35×1015

表面电阻 25℃              Ohm                       2.2×1014

耐 电 压 25℃              Kv/mm                     20~23

注意事项

● 由于该产品是受热会发生反应的化学产品,因此环境温度对产品品质的影响很大,请将产品保存在低温环境中,以确保产品的稳定性及品质,如果未能低温保存,在使用过程中产品容易出现流胶或粘接强度下降的现象;

● 取出后未能用完的胶体,请及时盖紧密封后重新放入冷冻的环境中保存;

● 有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏,有轻度痒痛,建议使用时戴防护手套,粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去,并使用清洁剂清洗干净;

● 在大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错。

储存与包装

● 本品需在低温、阴凉、干燥处密封保存,过期经试验合格,可继续使用;

● 保存期限25℃          1个月

           10℃          2个月

           5℃           4个月

● 包装规格为:5 kg/罐。

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