现在的位置: 首页 >>底部填充胶
底部填充胶
发表于:12年05月11日  分类:  浏览

SINWE鑫威提供用于倒装芯片、CSP(FBGA)和PGA设备的创新型底部填充剂。这是一种高流动性、高纯度的单组份灌封材料,它能形成均匀且无空洞的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击,提高产品的可靠性和机械性能。我们提供的底部填充剂可以对极细间距的部件进行快速填充,具有快速固化的能力,拥有较长的工作寿命以及可返修性。可返修性允许清除底部填充剂以便对线路板再度加以利用,从而节约了成本。

 201222165247319 底部填充胶

Next I just started to free associate about the things you need to www.rightmixmarketing.com/marketing/best-marketing-communication-tools-improve-marketing-strategy/ have on your blog to get started.

未经允许,禁止转载!
【下一篇】